產(chǎn)品中心
半導(dǎo)體測試工程師實訓(xùn)平臺
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產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體測試工程師實訓(xùn)平臺
加速科技半導(dǎo)體測試工程師實訓(xùn)平臺的每個測試模塊都帶有獨立的外圍電路和測試線纜插槽，最大程度保證測試的穩(wěn)定性。
各測試模塊都預(yù)留有調(diào)試接口，方便后續(xù)測試時抓取波形或測量芯片引腳電壓。
測試時，通過測試線纜直接連接測試機，可實現(xiàn)多種芯片的測試實訓(xùn)。
ADC0832CCN/NOP8：模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，通過該實驗可了解ADC芯片的關(guān)鍵參數(shù)。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。
HK24C02-USG-T：EEPROM存儲芯片，通過該實驗可了解存儲芯片的讀、寫測試以及I2C通信協(xié)議。
HK32F031F4P6：MCU芯片，通過該實驗可了解單片機等數(shù)字芯片的相關(guān)參數(shù)。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。
TPS73625DCOR：電源管理芯片，通過該實驗可了解電源管理芯片的相關(guān)參數(shù)，如PSRR、LNR等。
LM358P：運算放大器芯片，通過該實驗可了解運放芯片的相關(guān)參數(shù)，如CMRR、Aus等。
應(yīng)用場景
該平臺配合加速科技測試機開展各類教學(xué)實訓(xùn)，快速培養(yǎng)集成電路測試人才。
目標(biāo)器件
相關(guān)解決方案
解決方案_1638424944.jpg)
CIS/TOUCH/TOF測試方案
圖像處理定制化；160Gbps分布式通信技術(shù)；專業(yè)SoC數(shù)字板卡
LED Driver測試解決方案
高性價比；資深專業(yè)團隊；定制靈活；完全自主知識產(chǎn)權(quán)。
存儲芯片測試方案
邏輯、軟件特別優(yōu)化；定制化Repair功能；模塊化設(shè)計。
AIoT/Bluetooth/WiFi測試方案
標(biāo)準(zhǔn)1U；超高的頻段范圍；支持多種協(xié)議；支持Sub-6GHz多域并測。
MCU/SoC測試方案
All-in-one設(shè)計；模塊化設(shè)計；DIO雙指令集。
教育培訓(xùn)方案
根據(jù)多年測試產(chǎn)業(yè)積累，結(jié)合實訓(xùn)人員的特殊性推出了標(biāo)準(zhǔn)化的集成電路測試工程培訓(xùn)方案。
成功案例
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